XPETG ESD
Materialeigenschaften
XPETG ESD
XPETG ESD wurde speziell für die Fertigung von antistatischen Objekten für elektronische Bauteile entwickelt. Durch ein eingelagertes Deposit und anschließeder Diffundierung an die Oberfläche entsteht die ESD Eigenschaft. Vorteil dieser Technolgie ist im Gegensatz zu Leitfähigen Kohlenstoff keine Abrieb (Feinstaub) und weißes Material.
Das Material verfügt über hohe elektrische Ladungsableitungseigenschaften, die die Sicherheit integrierter Schaltkreise und anderer Komponenten gewährleisten und das Risiko einer teilweisen oder dauerhaften Beschädigung minimieren.
- Oberflächenwiderstand 6,3x10^8 Ohm
- Max. Ladung 0,2kV
- Halbwertszeit < 0.5sec
Produktinformation
Maximale Belastung
PETG verfügt über eine sehr hohe mechanische Belastbarkeit.
Bruchdehnung
PETG zeichnet sich durch hohe Flexibilität bei gleichzeitig guter Steifheit aus.
Wärmeformbeständigkeit
Eine Wärmeformbeständigkeit von 80-90 °C erlaubt den Einsatz in vielen Bereichen von der Herstellung von Elektronikbauteilen bis hin zu Küchenutensilien.
Schwierigkeitsgrad
PETG ist für leicht fortgeschrittene Anwender geeignet, da besonders bei großen Bauteilen (über 10x10x10 cm) ein Heizbett und ein geschlossener Bauraum empfohlen wird.
Visuelle Qualität
Das Material besitzt eine gläserne Optik und ist in intensiven Farben erhältlich.
Layerhaftung
Die Layerhaftung ist bei ausreichender Wärme und geringer Kühlung ausgezeichnet.
Schlagfestigkeit
Das Material verfügt über eine sehr gute Schlagfestigkeit.